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住友電工ハードメタル チップ（SEC-エースミルAPG型用） チップ U1366708164の詳細情報
住友電工ハードメタルのミーリング用チップフライス用チップ。異なった粒径と機能をもった硬質粒子により構成された耐摩耗性と靱性のバランスのよい汎用サーメット。
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